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美国企业结成半导体联盟:破荒还是领先?


时间:2021-06-01 14:00:39  来源:  作者:  点击次数:


拜登总统在中国商务新闻网,就职后,他在白宫会见的第一位外国领导人是日本首相菅义伟,第二位外国领导人是韩国总统文在寅。4月16日,日本首相菅义伟在白宫会见了美国总统拜登;5月21日,韩国总统文在寅在白宫会见了美国总统拜登。无独有偶,拜登在短时间内会见了两位东亚国家领导人,会谈的一个重要内容是半导体产业链的合作,这在一定程度上凸显了东亚半导体产业对于美国继续控制全球科技制高点的重要性。

在4月中旬的日美会谈中,双方签署了一项半导体协议,并表示将加强在5G通信、半导体供应链、量子计算和人工智能领域的合作。据日本媒体报道,日本和美国将成立一个工作组,负责芯片的研究、开发和生产。日本专家认为,日本和美国的半导体产业是互补的,美国强于芯片设计,日本在半导体材料和制造设备上有优势。美国要想在本国建立半导体供应链,材料和设备的稳定供应非常重要,所以日本是美国建立半导体产业链不可或缺的合作伙伴。

在新冠肺炎和美国5月份的双边会谈中,美国商务部长雷蒙德和文在寅宣布,他们已就深化韩国疫苗制药公司、电动汽车电池和半导体行业的合作达成协议。这次跟随文在寅访美的企业家中,有三星、SK Hynix、LG、现代等在全球半导体和新能源领域有突出实力的高管。文在寅还宣布了韩国企业赴美投资总额394亿美元的计划,涵盖了美国最重视的半导体和新能源汽车电池行业。例如,三星将在美国投资约170亿美元建设第二家芯片厂。根据三星今年2月提交给德州官员的一份文件,这家芯片厂专注于5 nm的先进工艺技术。预计该项目将于2021年第三季度开工,目标是2024年投产运营。另一家半导体制造商韩国SK Hynix也宣布将投资10亿美元在硅谷设立研发中心。

4月初,联想在美国总统国家安全事务助理苏利文、日本国家安全局局长北村和韩国国家安全局局长许逊的三方会议上,明确了确保半导体供应链安全的重要性。从随后的一系列消息来看,为了解决去年底开始的全球“芯片荒”对当地经济的影响,美国已经开始联合日韩,敦促日韩与美国达成半导体领域的合作意向,美国联手整合全球半导体产业链的意向进一步深化。

就在最近的5月11日,包括美国、欧洲、日韩和台湾省在内的64家企业宣布成立美国半导体联盟(SIAC)。这些公司几乎覆盖了整个半导体产业链。SIAC成员包括亚马逊、苹果、ATT、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等技术巨头,AMD、亚多半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司,辛格、IBM、英特尔、镁等芯片制造商,以及半导体上游ip和电子设计自动化等应用材料、杰登电子和新思科技(,值得注意的是SIAC成员还包括来自日韩、欧洲、台湾省等地的众多半导体公司,如芯片制造商TSMC、三星、SK Hynix、英飞凌等设备这个全球“半导体联盟”,基本上是由美国企业主导,涵盖的领域很广,从基础原材料供应到后期的软件应用和芯片生产,基本上包括全球半导体行业的核心企业。未来,如果这些半导体企业真的聚集在一起,形成一个生态圈,它们将逐渐脱离或被其他非成员企业排斥,这必将对全球半导体R&D的生产、供应和市场应用产生巨大而深远的影响。

面对全球“芯片短缺”,为了进一步巩固其在全球半导体产业链中的领先地位,美国开始通过联合日韩来加强其半导体R&D和设计能力,同时强调振兴芯片的本地制造能力,以确保美国市场从国家、政策和企业层面所需的芯片供应能力。可以预计,随着美国有意回归芯片制造领域,明年芯片短缺逐渐缓解时,全球半导体行业的竞争将变得激烈,这意味着全球半导体产业链的重组将开始。此外,美国企业联盟的全球半导体产业链也不得不警惕,它的另一个目的是制定新的游戏规则,排斥中国的半导体产业,逐步降低中国从海外获得先进半导体技术支持和设备供应的能力和途径。


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