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芯和半导体首发3DIC先进封装设计分析全流程


时间:2021-08-31  来源:  作者:  点击次数:


国内EDA行业龙头企业Core和Semiconductor发布了前所未有的“3DIC先进封装设计与分析全流程”EDA平台。该平台是行业内首个3DIC多芯片系统设计与分析的统一平台,与全球EDA排名第一的新思科技相结合。它为客户构建了一个完全集成、性能卓越、易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

芯和半导体首发3DIC先进封装设计分析全流程

随着芯片制造工艺接近物理极限,芯片版图设计——异质集成3DIC高级封装(以下简称“3DIC”)成为延续摩尔定律的最佳方式之一。3DIC以三维堆叠的方式将不同工艺和性能的芯片集成到一个封装中,在性能、功耗、面积和成本等方面提供了优势,可以为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高级别的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,作为一个新兴领域,3DIC之前并没有成熟的设计分析解决方案。使用传统的脱节点工具和流程将对设计融合带来巨大挑战,信号和电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠芯片而激增。

此次由Core and Semiconductor发布的3DIC先进封装设计与分析全流程EDA平台,将面向Core和2.5D/3DIC的先进封装分析方案Metis与新思3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合,突破了传统封装技术的限制,同时支持芯片间数十万条数据通道的互联。该平台充分发挥了核心和芯片-内插器-封装系统级的协同仿真分析能力;同时首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师在3DIC设计的各个阶段根据自己的应用场景选择最佳模式,实现仿真速度与精度的权衡,更快收敛到最优解。

Core and Semiconductor联合创始人、高级副总裁梁博士表示:“在3DIC的多芯片环境下,单芯片分析远远不够,需要在整个系统层面进行分析。信合Metis与信思3DIC Compiler的集成,为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能,可以在每个设计阶段使用灵活强大的电磁建模、仿真和分析能力,更好地优化整个系统的信号完整性和电源完整性。通过减少3DIC的设计迭代,加速融合,让我们的客户在封装设计和异构集成架构设计上不断创新。”


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