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至少到2025年!高端芯片厂寻求ABF载板长期协议


时间:2021-08-31  来源:  作者:  点击次数:


据业内人士透露,ABF载板厂商发现,越来越多的客户渴望达成长期协议,以确保2025年甚至更长时间的充足供应,因为预计未来几年供应短缺将持续,产能扩张仍赶不上需求增长。

《电子时报》称,引用上述人士的话,英特尔、AMD、英伟达是最积极与台海省、日韩奥ABF载板厂商签订长期合同的,着眼于至少2025年,其下一代CPU、GPU等HPC芯片的生产和交付不会因为载板短缺而中断。

至少到2025年!高端芯片厂寻求ABF载板长期协议

此外,包括FPGA芯片供应商Xilinx在内的其他芯片厂商也在与载板厂商接触,商讨2023年至2025年的产能分配。

然而,ABF载板制造商不愿与客户签署长期供应合同,部分原因是此类协议将限制他们调整价格和产能分配的灵活性,部分原因是终端市场需求疲软,一些客户最终可能无法履行合同。

但据消息人士透露,由于大客户提供资金或设备支持厂商产能扩张,并提供产能消耗承诺,这类交易可能带来的风险大大降低,使得厂商更愿意接受长期交易,客户因此获得了特殊产能。


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