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Q2全球晶圆代工市场最新排名:台积电稳坐第一


时间:2021-09-03  来源:  作者:  点击次数:


近日,吉邦信息发布了Q2全球铸造市场最新排名。报告显示,第二季度代工产值达244.07亿美元,环比增长6.25%,也是2019年三季度以来连续8个季度创历史新高。

根据厂商排名,TSMC、三星和UMC是第二季度营收排名前三的公司。其中,TSMC第二季度营收达到133.0亿美元,环比增长3.1%,继续保持全球第一。

三星排名第二,第二季度营收43.3亿美元,较上一季度增长5.5%。此外,UMC排名第三,第二季度平均售价上涨约5%,营收增至18.2亿美元,较上一季度增长8.5%。

此外,本次排名中还有两家大陆厂商,一家是排名第五的SMIC,另一家是排名第七的华虹半导体。虽然有两家公司挤进了前五名,但它们的总份额只有6.6% (SMIC 5.1%,华虹1.5%)。

总的来说,全球铸造市场主要由TOP 5厂商主导,其中仅TSMC就占了一半以上。由于两家大陆公司最先进的量产工艺仍在28纳米,工艺技术确实落后TSMC两代以上,但两家大陆公司都有量产14纳米工艺的计划。


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