当前位置:首页 > 科技/电子
 

Wolfspeed与意法半导体扩大晶圆供应协议


时间:2021-09-03  来源:  作者:  点击次数:


今天,Corey和意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。

IT之家了解到,根据更新后的协议,未来几年,科瑞将向意法半导体供应150mm SiC裸片和外延片,协议总金额将扩大至8亿多美元。

意法半导体总裁兼首席执行官让-马克奇瑞(Jean-Marc Chery)表示:“随着汽车行业从内燃机汽车向电动汽车转型,基于SiC的功率半导体解决方案在汽车市场的采用也相应地迅速增加。”

根据科里首席执行官格雷格洛的说法,与设备供应商达成的最新长期晶圆供应协议已超过13亿美元。


本文来自华纳娱乐 转载请注明

上一篇 下一篇


  • 用户名:
  • 密码:
  • 验证码:
  • 匿名发表