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高通CEO: 芯片短缺问题明年基本解决


时间:2021-09-09  来源:  作者:  点击次数:


北京时间9月8日晚,据报道,高通CEO克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,如果欧盟针对汽车芯片生产的激励计划能够吸引到合适的欧洲原始设备制造商,高通愿意与他们合作。

高通CEO: 芯片短缺问题明年基本解决

在慕尼黑举行的IAA车展上,安蒙表示,欧洲代工厂目前正在大规模生产半导体,但关于投资“尖端技术”的争论正在进行,这引起了高通的极大兴趣。安蒙说:“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话,我认为他们有兴趣将铸造厂吸引到欧洲。”

安蒙说,高通的制造业大多以“尖端技术”为目标,这些领域的铸造厂大多位于中国台湾省、朝鲜和美国。不过,安蒙也表示,高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能够吸引从事领先工艺技术的铸造厂,高通肯定愿意与这些铸造厂合作。

目前的芯片短缺打击了欧洲汽车制造商,暴露了他们对亚洲的依赖。为了解决这个问题,欧盟正在推动数十亿美元的投资,以便在未来10年将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。

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除高通外,英特尔在IAA车展上表示,未来十年将向欧洲两大芯片工厂投资800亿欧元(约合950亿美元),具体细节将在今年年底前公布。此外,英特尔首席执行官帕特基尔辛格还表示,英特尔还将向汽车制造商开放其在爱尔兰的半导体工厂。

作为全球最大的手机芯片供应商,高通正在进军汽车领域,并推出了一些仪表盘和信息娱乐系统芯片。最近,高通以46亿美元收购了瑞典汽车零部件制造商Veoneer,这充分表明了高通对汽车行业的承诺。安蒙表示,这笔交易受到了业界的好评。他说:“我们会留在汽车行业。”

安蒙还表示,他将于本周会见德国所有主要汽车制造商的首席执行官。目前,高通与全球26个汽车品牌中的23个合作。他说:“目前,我们与德国所有汽车制造商都有商业合作,或者有未来的合作计划。”

同时,高通还与世界上所有主要的晶圆代工厂合作,包括TSMC、三星电子、全球代工厂和SMIC。安蒙表示,在过去12个月里,高通做了大量工作,与供应商一起建设新的制造设施,以应对全球芯片短缺。他说:“我们预计大多数问题将在2022年得到解决。”


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