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联发科祭出4nm工艺正面硬刚骁龙898


时间:2021-11-16  来源:  作者:  点击次数:


最近有产业链人士曝光了联发科最新的4nm芯片,天骐2000。消息称,弗农2000和骁龙898都采用了4nm工艺技术,性能几乎相同。联发科的Vernon 2000基于v9架构半定制,X2超核A710超核A510小核,运行评分100万。这款联发科弗农2000芯片由TSMC制造。据悉,vivo、oppo、redmi等品牌的新产品将首次搭载联发科天机2000芯片。

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联发科祭出4nm工艺正面硬刚骁龙898

联发科弗农2000芯片


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