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半导体行业盈利增速放缓上市公司存货高企


时间:2022-05-07  来源:  作者:  点击次数:


证券记者阮润生

自新冠肺炎爆发以来,半导体行业成为为数不多的逆势高增长的行业。市场担心行业景气拐点何时出现。

据证券时报E公司记者统计,2021年,a股(申万)半导体行业上市公司营业收入3551亿元,创历史新高,全行业净利润翻倍至556亿元。但今年一季度利润增速快速回落,创下疫情爆发以来季度增速新低,行业库存水平创历史新高。业内人士指出,半导体行业短期内可能暂时受到贸易环境和新冠肺炎疫情的影响,增速有所放缓。但在新能源、工业等领域需求旺盛的背景下,半导体行业有望继续保持景气周期。

行业库存水位

  升至疫情前两倍

从a股上市公司业绩来看,半导体行业依然保持高速增长,盈利规模继续扩大。今年一季度的单季度盈利规模几乎达到了疫情爆发前行业2019年全年净利润水平。

据Wind资讯统计,2021年(申万)半导体行业归属于上市公司股东的净利润创历史新高,达到556.12亿元,同比增长1.5倍,较2020年进一步提高。石维增速最高,净利润同比增长约21倍;国民技术和北京郑钧实现了10倍以上的增长率;今年一季度,行业上市公司净利润约101亿元(剔除SMIC一季度数据),约三分之一行业上市公司利润翻倍。

但今年一季度,半导体行业利润增速明显放缓,上市公司净利润同比增长25%。若剔除2019年未上市目标,同比增速下降约19%,较上年同期净利润翻番增速大幅回落。在各子行业中,分立器件、半导体设计和半导体设备的增长率相对较高,但利润翻番的情况没有再次出现。

具体来看,由于消费电子产品需求低迷,业务相关性较高的上市公司,如郭可伟、丁晖科技、景峰明源等,今年一季度均出现亏损。与模拟芯片、电源、有机发光二极管驱动芯片等品类相比,增长强劲。昂威主营半导体硅片和功率器件,去年净利润6亿元,今年一季度净利润2.38亿元,同比增长2倍多,保持较高增速。公司董秘吴能云对证券时报E公司记者表示,得益于光伏、风能等清洁能源的发展,以及新能源汽车、工业自动化控制终端的强劲需求,预计未来三到五年半导体硅片需求仍将保持强劲。

另一方面,半导体行业上市公司的高库存水平持续上升。统计显示,去年行业上市公司存货约827亿元,同比上涨近六成。今年第一季度增加到860亿元,几乎是2019年爆发前的两倍。其中,半导体设计上市公司一季度存货比去年底翻了一番。在目前上海疫情下,物流受阻,导致半导体企业倾向于提升库存,保证供应链稳定。

a股芯片设计龙头、传感器芯片龙头威尔股份披露,受疫情和消费电子疲软影响,今年一季度净利润8.96亿元,同比下降13.9%,存货达104.7亿元,同比增长近86%。在业绩说明会上,威尔股份的董秘任冰表示,公司的存货量是com

span>公司高管却在近期财报会议上表示,目前面临最首要的问题是芯片短缺,但公司不倾向于持有大量库存。在当今世界,苹果很难在芯片储备上获得缓冲,苹果会尽可能地缩短芯片从晶圆厂进入总装厂的时间。

  芯片供不应求

  将面临拐点

  芯片设计客户持续叠高库存背景下,市场担忧未来半导体行业周期出现反转,届时晶圆代工厂的业绩将承压。

  据国金证券统计,今年一季度芯片设计行业库存月数高达6.51个月,环比增22%,同比增74%;如果2023年晶圆代工需求及价格出现反转,库存修正将反噬晶圆代工龙头的业绩增长。在缺芯涨价潮下,近两年集成电路制造行业快速扩张,去年该板块上市公司净利润规模突破132亿元,规模仅仅次于企业数量众多的半导体设计板块。国内晶圆代工龙头公司中芯国际业绩更是翻倍增长,去年净利润达到107亿元,同比增长1.47倍。公司高管表示,今年资本开支预计50亿美元,等效8英寸产能增长预计在13万片到15万片之间,其中12寸增长会远远超过去年水平。

  参考全球最大的代工厂台积电,其资本支出将从2021年的300亿美元增加到今年的420亿美元,中芯国际依旧远远落后。但当资本开支增长超过40%的时候,业内预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。近两年扩建的晶圆厂大部分预计在2023年至2025年左右开始投产,这意味着半导体供需关系有望在2022年年底达到平衡,2023年芯片短缺将得以缓解。

  相比集成电路制造行业,此前产能紧缺的封测行业盈利增速显著回落。据统计,去年封测行业上市公司净利润达到72亿元,同比增速已经从2020年4倍增长回落至九成,今年一季度同比增长约三成。业内人士指出,封装测试行业相比晶圆代工行业扩产相对容易,此前产能紧张局面在去年已经大幅缓解。

  作为封装测试龙头企业,长电科技去年净利润接近30亿元,今年一季度达到8.61亿元,同比保持翻倍增长。2022年公司计划资本投入60亿元,其中产能扩充资本开支中封装类型70%投资于先进封装,聚焦在5G、高性能运算、存储、汽车电子等方向。

  设备与IDM企业

  强势增长

  在晶圆代工产能扩张背景下,半导体设备和材料盈利也获得快速增长

  半导体设备板块盈利高峰期在2020年,净利润同比增速达13倍,2021年增速回落。半导体材料则在去年迎来业绩大爆发,同比增长接近2倍至21亿元,今年一季度两个板块整体净利润同比增长约四成。电子行业分析师指出,海外半导体设备大厂受到供应链缺芯片、缺零器件影响,设备交期延长,一季度营收及利润环比下滑或略增,均低于市场预期。而国产设备厂商大都处在发展早期,下游晶圆厂快速渗透,规模效应显现。

  从合同负债指标来看,半导体设备上市公司在手订单饱满,规模仅次于集成电路制造企业,去年接近83亿元,同比增长87%。半导体设备龙头企业,北方华创和中微公司去年净利润均突破了10亿元,实现了翻倍增长,一季度扣非后净利润也保持增长。

  以全产业链为特色的IDM模式的在本轮半导体缺芯涨价潮中,充分彰显了自主可控的优势。士兰微作为IDM功率器件龙头,受益于汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破,去年净利润约15亿元,今年一季度净利润2.68亿元,同比增长54.54%。士兰微董事长陈向东在业绩说明会上指出,公司抓住全球芯片供应偏紧的时间窗口,加快产品在高门槛市场和高端客户上量,加快8英寸、12英寸芯片生产线和特色封装生产线产能建设;预计2022年公司营业收入将达到100亿元,盈利情况将会进一步提升。


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