当前位置:首页 > 科技/电子
 

碳化硅芯片设计公司至信微完成数千万天使轮融资


时间:2022-05-13  来源:  作者:  点击次数:


本轮融资由金鼎资本、泰禾资本、时代伯乐、红碳科技联合投资。

近日,碳化硅芯片设计公司智芯微宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由金鼎资本、泰禾资本、时代伯乐、红碳科技联合投资。据悉,此轮融资的资金将主要用于新产品流、团队建设和上游供应链保障。

信威成立于2021年,是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业。其主要产品为碳化硅MOSFETs,可用于光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先水平的芯片设计、研发和生产能力。并致力于打造中国领先的碳化硅MOSFETs芯片产品。信威创始人张爱中深耕功率半导体行业多年。他曾担任国内功率半导体巨头华润微的高管,负责设计、研发;d、生产、销售等业务线,并对行业有深入研究。


本文来自华纳娱乐 转载请注明

上一篇 下一篇


  • 用户名:
  • 密码:
  • 验证码:
  • 匿名发表