当前位置:首页 > 科技/电子
 

AMD Zen4锐龙未发布就被开盖:变了 也没变


时间:2022-06-08  来源:  作者:  点击次数:


新的酷炫产品会在第一时间免费试用,很多优质人才会分享自己独特的人生体验。来新浪测试体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品~!客户端下载还能获得专属福利!

AMD Zen4架构的锐龙7000系列已经公布了很多技术细节,但距离发布上市还有一段时间。令人惊讶的是,它已经被打开了。

曝光者没有介绍这个U的具体情况,只展示了拆下来的IHS散热顶盖,没有基板和芯片。

很明显,两个CCD计算核心和一个IOD I/O核心仍然涂有厚厚的钎焊散热材料,但不知道是不是拆卸不够细致,涂层不均匀。

同时散热顶盖厚了很多,散热效率有望进一步提升。

可能是由于形状的改变,顶盖和底板之间只有几根“触角”是用胶水固定的,不像锐龙5000系列全向胶,所以开盖难度降低了很多。

CCD核心工艺在TSMC从7nm升级到5nm,初始面积约为72.5平方毫米,小于锐龙500ZEN3的80.7平方毫米,与锐龙300ZEN2 74平方毫米相近。

IOD核心从GF 12nm工艺升级到TSMC 6nm,因此在规模扩大和集成RDNA2 GPU的同时,面积更小,从125平方毫米到约120平方毫米。

这一代是否会有明显的热积累,还有待观察。

Zen4

Zen4

Zen3

Zen3


本文来自华纳娱乐 转载请注明

上一篇 下一篇


  • 用户名:
  • 密码:
  • 验证码:
  • 匿名发表