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只为摆脱台积电 美、日两国联手研发2nm制程芯片


时间:2022-06-14  来源:  作者:  点击次数:


近日,有媒体报道称,美日为了摆脱对TSMC的依赖,掌握先进的半导体产业链,决定联合研发2nm工艺芯片。美国在芯片设计上有很强的优势。该国拥有英特尔、高通和苹果等顶级芯片制造商,整体实力不弱。日本的优势主要集中在光刻胶材料、EUV掩膜等供应链环节,可以说是被日本厂商垄断。

只为摆脱台积电 美、日两国联手研发2nm制程芯片

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就TSMC而言,在最近的股东大会上,TSMC首席执行官表示:“无论花多少钱,用多少人,半导体的特性都是无法模仿的。这需要很长时间,而TSMC并不担心被超越。2纳米的工艺不容易做出来。TSMC并不担心美日联手,因为即使美日拥有强大的芯片设计能力,在光刻的关键环节垄断材料和技术,最终的芯片还是要生产出来。目前,除了TSMC,三星是能够掌握芯片量产的厂商。而三星在同级别芯片生产中存在良品率、产能不足等问题。事实上,美国和日本的选择余地并不大。


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