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全球晶圆厂设备支出明年将趋于平稳 SEMI预计1090亿美元


时间:2022-06-16  来源:  作者:  点击次数:


【TechWeb】6月16日消息,据国外媒体报道,受汽车、消费电子等领域对芯片的强劲需求推动,目前已经供不应求的TSMC、联华电子、英特尔、三星电子等都在投入巨资建设新的晶圆厂,以满足强劲的市场需求。

芯片厂商大举投资建厂,拉动了对晶圆厂设备的需求,大大增加了设备支出。同时,由于晶圆厂的投资建设周期较长,设备的投资也要持续一段时间。

国际半导体行业协会预测,2023年全球晶圆厂的设备支出将保持在1090亿美元,与2022年的预计支出基本持平。

根据国际半导体行业协会的数据,2023年的支出预计与2022年持平,这表明即使整体需求放缓,前端设备的投资也将保持稳定,但仍有较高的需求。

但随着各大厂商新投入的晶圆厂陆续投产,代工产能大幅增加,部分芯片需求开始放缓,因此相关设备需求可能会放缓。

上月底,有消息人士透露,随着新工厂的陆续投产,全球代工产能将在2024-2025年达到顶峰,届时代工产能可能过剩。目前全球最大的代工行业TSMC也将不得不重新考虑新产能的扩张项目。


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