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消息称封测厂商已为AMD英伟达2023年新平台订单做好准备


时间:2022-06-21  来源:  作者:  点击次数:


6月21日消息,据国外媒体报道,无晶圆制造商通常需要提前预订代工产能,以保证相关芯片的代工,然后在推出后及时供应,以满足客户的需求。提供代工服务的厂商也需要提前做好准备,应对客户的大订单。

据最新英文媒体报道,芯片封装测试厂商已经为英伟达和AMD 2023年即将推出的新平台做好了准备,并准备迎接这两大厂商明年的封装测试订单。

据英文媒体报道,为英伟达和AMD明年的新产品做好准备的封装测试厂商是Sunmoon投资控股公司旗下的Sunmoon半导体和Silicone Precision。他们是全球领先的芯片封装和测试制造商,也是许多公司的封装和测试服务提供商。

由于英伟达和AMD没有晶圆厂,所以他们开发的芯片都是由晶圆厂商和封装测试服务商代工的。同时,由于这两大厂商是全球重要的CPU和GPU供应商,因此封装测试厂商能否获得这两大厂商将于2023年推出的新平台的订单,对其业绩至关重要。(TechWeb)


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