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半导体芯片设计及应用方案供应商时代速信完成数千万元B+轮融资


时间:2022-07-05  来源:  作者:  点击次数:


近日,半导体芯片设计及应用解决方案供应商时代快报完成数千万人民币B轮融资,由广晟投资集团领投,金善资本跟投。

据了解,此轮融资资金主要用于支持时代快车加大研发力度;d投资和技术迭代,进一步强化公司在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势、产品布局和市场推广。

深圳市时代运通科技有限公司成立于2017年。面向5G和6G移动通信网络的未来发展,专注于第二代(GaAs)和第三代(GaN)半导体芯片的研发,致力于集成电路、射频芯片、多功能芯片及应用方案的设计、研发、生产和销售。目前,公司三大产品线、五大类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域的全频需求。公司开发的核心产品RF PA、LNA等在通信设备厂商的测试中表现良好,部分性能指标超过国际巨头。

R & amp时代快报d团队聚集了中科院、东南大学、电子科技大学、日本东京大学、荷兰代尔夫特理工大学、法国波尔多大学等国内外一流大学的射频芯片专家。R & ampd类人员占60%以上,硕士以上学历占70%以上。具有“高学历”、“丰富的量产经验”、“年轻化”等特点,在市场上占据领先地位。核心团队成员先后主持并完成了科技部863项目、973项目、国家重点研发项目等20余项。d计划、国家自然科学基金、江苏省科技攻关计划等。研究成果发表在国内外200余种顶级核心期刊上。

该公司成立了研发中心。在深圳和成都设有研发中心,在北京、上海、南京和Xi安设有区域销售中心,致力于成为全球领先的高性能、低功耗、高可靠性和高性价比的整体射频解决方案供应商。


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